泰興市航順電子有限公司與您共同學習低電平接觸電阻檢驗
考慮到接觸件膜層在高接觸壓力下會發(fā)生機械擊穿或在高電壓、大電流下會發(fā)生電擊穿。對某些小體積的連接器設計的接觸壓力相當小，使用場合僅為 mV 或 mA 級，膜層電阻不易被擊穿，可能影響電信號的傳輸。故國軍標 GJB1217-91 電連接器試驗方法中規(guī)定了兩種試驗方法。即低電平接觸電阻試驗方法和接觸電阻試驗方法。其中低電平接觸電阻試驗目的是評定接觸件在加上不能改變物理的接觸表面或不改變可能存在的不導電氧化薄膜的電壓和電流條件下的接觸電阻特性。
所加開路試驗電壓不超過 20mV，而試驗電流應限制在 100mA，在這一電平下的性能足以滿足以表現(xiàn)在低電平電激勵下的接觸界面的性能。而接觸電阻試驗目的是測量通過規(guī)定電流的一對插合接觸件兩端或接觸件與測量規(guī)之間的電阻，而此規(guī)定電流要比前者大得多，通常規(guī)定為 1A。 更多詳情請咨詢：http://m.bj-tuobang.com
